16/2/08

Composición Quimica del Residuo de tratamiento de Placas Electronicas

Composición Quimica del Residuo de tratamiento de Placas Electronicas
Una tonelada de placas electronicas contiene entre 80 y 1,500 g de oro y entre 160 y 210 kg de cobre. 
Referencia: (Veldhuizen and Sippel,1994)
Tabla: Concentracion de analito en residuo de chatarra electronica molida.
Metodo usado AES-ICP/ [6]
Ag (Wt %) Au (Wt %) Cu (Wt %) Pt (mg/kg) Pd (mg/kg)
0,034 0,022 26,32 3,31 223
Composición Tipica de los Componentes Electrónicos
Transistor TO50 (4) Peso total approx. 124 mg
Molde (62.7%)
71.4% SiO 2 , 26.0% Resina epoxi, 1.6% Sb, 1.0% Br, Trazas de N, Fe, C, Cl
Patas estañadas(37.3%)
89.7%cobre, 5.4% plata, 2.4% hierro, 2.1% estaño, 0.1% fosforo, 0.2% plomo, 0.1% zinc
Chip de silicio (< 0.1%)
91.0% silicio 6.5% oro, 0.3% SiO 2, 0.7% Si 3 N 4, 0.3% tungsteno, 0.2% titanio, Trazas de Pt, As, B, P, (dopant)
Cable de union (< 0.1%)
99.99% gold Transistor SMT SOT343 Molde (57.1%) 71.4%SiO 2, 26.0%resina epoxi 1.6% Sb 1.0% Br Trazas de N, Fe, C, Cl
Patas estañadas (38.7%) 85.1%cobre 9.7% plata 2.9% estaño 0.9% niquel, 0.6% cromo 0.5% titanio 0.3% plomo
Chip de silicio (3.9%)
97.9%silicio, 1.5% oro, 0.3% SiO 2, 0.3% aluminio Trazas de Sb, Si 3 N 4 As, B, P (dopante)
Nota: Estos datos son bibliograficos.