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INGENIERO QUÍMICO HERWARTH RONALD MORALES CHUMACERO - CIP 74980.

CONSULTORIA TECNICA

Ing. CIP Químico Herwarth Morales
Egresado de la UNMSM
Universidad Nac. Mayor de San Marcos
(Decana de América)
Miembro Ordinario del
Colegio de Ingenieros de Lima
COLEGIATURA: 74980



16/2/08

Composición Quimica del Residuo de tratamiento de Placas Electronicas

Composición Quimica del Residuo de tratamiento de Placas Electronicas
Una tonelada de placas electronicas contiene entre 80 y 1,500 g de oro y entre 160 y 210 kg de cobre. 
Referencia: (Veldhuizen and Sippel,1994)
Tabla: Concentracion de analito en residuo de chatarra electronica molida.
Metodo usado AES-ICP/ [6]
Ag (Wt %) Au (Wt %) Cu (Wt %) Pt (mg/kg) Pd (mg/kg)
0,034 0,022 26,32 3,31 223
Composición Tipica de los Componentes Electrónicos
Transistor TO50 (4) Peso total approx. 124 mg
Molde (62.7%)
71.4% SiO 2 , 26.0% Resina epoxi, 1.6% Sb, 1.0% Br, Trazas de N, Fe, C, Cl
Patas estañadas(37.3%)
89.7%cobre, 5.4% plata, 2.4% hierro, 2.1% estaño, 0.1% fosforo, 0.2% plomo, 0.1% zinc
Chip de silicio (< 0.1%)
91.0% silicio 6.5% oro, 0.3% SiO 2, 0.7% Si 3 N 4, 0.3% tungsteno, 0.2% titanio, Trazas de Pt, As, B, P, (dopant)
Cable de union (< 0.1%)
99.99% gold Transistor SMT SOT343 Molde (57.1%) 71.4%SiO 2, 26.0%resina epoxi 1.6% Sb 1.0% Br Trazas de N, Fe, C, Cl
Patas estañadas (38.7%) 85.1%cobre 9.7% plata 2.9% estaño 0.9% niquel, 0.6% cromo 0.5% titanio 0.3% plomo
Chip de silicio (3.9%)
97.9%silicio, 1.5% oro, 0.3% SiO 2, 0.3% aluminio Trazas de Sb, Si 3 N 4 As, B, P (dopante)

11/2/08

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